中国芯片产业创新加速，科技自主迈向国际领先水平

说实话,以前看到“中国芯片”这几个字，心里总会咯噔一下，那种感觉，有点像看自家孩子参加一场特别难的考试，既希望他考好，又怕他考砸，几年前，新闻里动不动就是“卡脖子”、“缺芯潮”，听着就让人心里发紧，但最近这一两年，味道好像真的有点变了，不是说已经全面领先了，而是那种被逼到墙角后，开始长出自己肌肉的韧劲，能实实在在地感觉到了。

这种变化,不是凭空喊口号喊出来的，我有个朋友，在一家做半导体设备的公司干活，以前聚会总听他吐槽，说某个关键部件又被国外供应商“拿捏”，交货期又拖了，价格又涨了，但去年年底再聊，他语气完全不一样了，他说，他们公司联合国内几家上下游企业，硬是自己捣鼓出了一套替代方案，虽然刚开始良率有点波动，但迭代速度惊人，“几乎每周都在优化算法和工艺”，他当时喝了口啤酒，带着点疲惫又骄傲的神情说：“你知道吗？以前是人家给什么我们用什么，现在是我们需要什么，就自己想办法造什么，这个过程很痛苦，但路走通了，就真是自己的了。” 这种从“用”到“造”的转变，我觉得才是创新的核心。

说到具体案例,像华为麒麟9000S芯片的出现，确实是个标志性事件，抛开各种技术参数不谈，它最大的意义可能在于证明了可能性，就像在一场被认为毫无胜算的比赛中，突然有人把球踢进了球门，这一脚，打破的是心理上的壁垒，它告诉整个产业链：这条路，能走通，随之而来的，是像上海微电子在光刻机技术上的持续突破，虽然离最顶尖的还有差距，但已经能支撑起国内相当一部分的制造需求，这种突破不是孤立的，它带动了设计软件（EDA）、材料、封装测试一整条链的活跃，你能感觉到一种“集群效应”，大家好像被逼着，也被激励着，必须往前跑。

问题还一大堆,我有时候看行业分析，也会觉得头疼，我们在成熟制程上确实越来越稳，但先进制程的追赶依然吃力，那个差距不是一朝一夕能抹平的，还有人才，真正顶尖的、有跨界能力的芯片人才，还是稀缺，创新不能光靠“憋大招”，更需要一个健康的、能自我循环的产业生态，现在很多创新还带着点“救火队”的色彩，是被逼出来的，怎么把这种应激反应变成一种常态化的、自发的创新能力，是个更大的课题。

情绪上,我大概是谨慎乐观吧，乐观在于，我们确实看到了实实在在的进步，而且这种进步是在巨大压力下取得的，说明我们的产业有很强的求生欲和韧性，谨慎在于，这条路还很长，而且越往上走越难，需要的是持续的耐心和投入，不能因为取得一点成绩就飘起来。

说到底,科技自主这事儿，不像短跑冲刺，更像一场马拉松，现在可能只是跑过了最难受的那个“极点”，呼吸逐渐顺畅，步伐也稳了一些，能不能最终跑到国际领先的位置，要看后续的耐力、策略，还有整个“补给团队”（也就是产业链和生态）的支撑，但至少，我们已经跑在路上，并且速度在加快，这种感觉，比单纯喊口号要踏实得多。