天梯图5月更新：多品牌手机CPU集中亮相，性能提升再迎关键节点

天梯图5月迎来一波重要更新,这次多款新发布的手机CPU集中上榜，让性能排位赛又有了新看头。

高通的新款旗舰芯,暂称骁龙8 Gen 3领先版吧，频率拉高了一点，在多核跑分上小有优势，GPU表现依然很稳，联发科的天玑9300+这次发力很猛，CPU峰值性能直接怼了上去，尤其在游戏场景下的功耗控制，据说比上一代凉快了些，不过三星的Exynos 2400嘛…性能是上来了，但续航能不能撑住一整天，还得看实际用起来怎么样，苹果的A17 Pro嘛，还是老样子，单核强无敌，但这次安卓阵营追得挺紧的。

除了这些高端芯片,中端市场也有动作，像高通7+ Gen 3和天玑8300-Ultra，性能都快摸到去年旗舰的尾巴了，性价比突然香了起来，感觉今年手机性能的提升，不光是跑分数字变大了，日常使用流畅度和发热控制，好像才是大家更在意的关键节点。

说到芯片,最近好像有传闻说，下一代处理器会用上“石墨烯电池”技术，说是能大幅降低充电时间…这个可能还得再观望一下，毕竟技术成熟度还不好说，折叠屏手机现在也越来越多了，不知道以后的芯片会不会为这种形态做点特殊优化，比如让屏幕折痕更不明显之类的。

这波更新之后,手机选起来可能更纠结了，但性能对大多数人来说，应该都是够用的。