手机处理器天梯图最新原版发布：全面解读性能层级与发展方向

最新的手机处理器天梯图又更新啦 这次主要加入了骁龙8 Gen3和天玑9300的实际跑分数据，从层级来看，苹果A17 Pro依然在顶峰位置，不过高通和联发科的旗舰芯片已经快摸到它的尾巴了 中端层面 骁龙7+ Gen2和天玑8200打得有来有回，而入门级市场还是骁龙695和天玑6100+的主场。

有意思的是,今年处理器开始卷AI算力了，虽然很多人其实用不上这些功能，厂商还喜欢强调核心数，好像八核就一定比四核强似的，其实核心类型和调度策略才更关键，另外制程工艺快碰到天花板了，明年说不定会看到更多在散热和电池管理上的创新。

说到发展方向,折叠屏手机芯片开始定制化，比如骁龙8 Gen2 for Galaxy就调高了频率，游戏手机则搞起外接散热背夹，据说能让处理器在冰箱里跑分，有传闻说发哥（联发科）明年要用3nm工艺，但可能先给平板电脑用 因为手机空间放不下那么大芯片。

顺便提下,华为麒麟芯片最近有消息说正在研发新款，但可能只支持3G网络，三星的Exynos芯片被曝明年回归中国市场，不过可能用在高通不愿意做的机型上，感觉中低端芯片的性价比之争会越来越激烈，毕竟现在千元机都能流畅玩原神了。