天玑系列强势登顶手机CPU天梯图，性能霸主地位再度确认！

（引用来源：极客湾Geekerwan最新手机处理器性能天梯图）

数码圈里最热闹的话题，恐怕就是手机处理器的性能排名又变天了，一直以强劲性能著称的高通骁龙系列，这次被联发科的天玑系列成功超越，在最新的手机CPU天梯图上，天玑芯片强势登顶，坐上了性能霸主的宝座，这个消息一出，让很多原本只认高通旗舰芯片的用户都感到有些意外，毕竟在过去很长一段时间里，顶级性能的代名词就是骁龙的8系列,这次天玑芯片是靠什么实现逆袭的呢？

（引用来源：联发科天玑9300芯片官方技术白皮书）

这次帮助联发科登顶的关键角色，就是他们的旗舰芯片——天玑9300，这颗芯片采用了一种非常大胆的设计思路，叫做“全大核”架构，以前的芯片就像一支队伍，里面有跑得快的“高手”，也有负责日常简单任务、比较省力的“普通队员”，而天玑9300的“全大核”策略，就相当于组建了一支全部由“高手”组成的精英队伍，它放弃了那些省电但性能较弱的小核心，全部采用了高性能的大核心，其中还包括了四个顶级的超大核心，这种设计的好处非常直接，就是在处理各种复杂任务，尤其是同时运行多个大型应用或者玩最高画质游戏时，所有核心都能爆发出强大的能量,整个芯片的响应速度和处理能力达到了一个前所未有的水平。

（引用来源：多家科技媒体对搭载天玑9300机型如vivo X100系列的评测报告）

光有理论上的设计还不够，实际表现才是硬道理，根据多家专业科技媒体对首批搭载天玑9300芯片的手机，比如vivo X100系列进行的详细评测，这颗芯片的性能表现确实名副其实，在测试游戏极限性能的环节中，天玑9300运行《原神》、《崩坏：星穹铁道》这类对手机性能要求极高的游戏时，不仅能够长时间保持极高的画面帧率，几乎感觉不到卡顿，而且手机机身的温度控制也做得相当出色，这一点尤其重要，因为过去的旗舰芯片虽然性能很强，但容易发热，一旦温度过高，手机就会通过降低性能来降温，导致游戏变得卡顿，天玑9300在性能和发热之间找到了一个很好的平衡点，确保了用户能长时间享受流畅的体验，这直接证明了其“全大核”设计的成功。

（引用来源：知名数码博主“数码闲聊站”对芯片市场格局的分析）

这次天玑9300的成功登顶，不仅仅是单一产品的胜利，它更意味着整个手机芯片市场的竞争格局正在发生深刻的变化，在过去，高端市场几乎是高通一家独大，手机厂商在推出顶级旗舰手机时，几乎毫无例外地会选择高通的最新旗舰芯片，联发科虽然在中低端市场做得风生水起，但总给人一种“高端乏力”的印象，从天玑9000系列开始，联发科就展现出了冲击高端的强大决心和实力，天玑9300的这次强势表现，可以说是彻底打破了高通的性能垄断，为手机厂商提供了另一个同样顶级甚至在某些方面更优的选择，这对于整个行业和消费者来说都是一件好事，激烈的竞争会促使芯片厂商不断进行技术创新，最终受益的将是广大用户，我们能以更合理的价格买到性能更强、体验更好的手机。

（引用来源：安兔兔、Geekbench等主流跑分平台后台数据）

从各大性能测试软件平台公布的数据来看，天玑9300的综合跑分成绩已经稳稳地超过了同代的高通骁龙8 Gen 3芯片，尤其是在衡量CPU核心性能的分数上，优势更为明显，这些冷冰冰的数字背后，反映的正是日常使用中更快的应用打开速度、更顺滑的多任务切换以及更极致的游戏体验，用户可能不会去关心那些复杂的技术参数，但指尖感受到的流畅与否是最真实的，天玑9300用实际表现证明了,它有能力为用户提供当前移动端最顶级的性能享受。

（引用来源：行业分析师对下一代芯片技术发展的预测）

芯片领域的竞争是一场永无止境的马拉松，没有永远的霸主，高通肯定不会坐视不管，势必会在下一代产品中拿出更有竞争力的技术，而联发科凭借天玑9300打下的良好口碑和技术积累，也已经开始了下一代旗舰芯片的研发，可以预见，未来的高端手机芯片市场竞争将会更加白热化，但无论如何，联发科天玑系列此次的强势登顶，已经成功地让市场和用户重新认识了它的实力，彻底摆脱了过去的刻板印象，其性能霸主的地位在现阶段已经得到了充分的确认，这对于渴望获得顶尖性能体验的消费者来说,无疑多了一个非常可靠且令人兴奋的新选择。