全面解析2020年5G手机芯片天梯图：技术突破与行业趋势前瞻

根据“手机中国”和“极客网”在2020年初发布的多个相关报道和天梯图分析，2020年的5G手机芯片市场格局基本由高通、华为、联发科和三星四家主导,苹果当时尚未推出5G芯片。

主要玩家与代表芯片

• 高通：

  • 旗舰： 骁龙865，根据“手机中国”的分析，这款芯片性能非常强大，是当时安卓阵营的顶级标杆，但它有一个关键特点：必须外挂骁龙X55调制解调器才能实现5G连接,这被一些评论认为会增加功耗和成本。
  • 高端/主流： 骁龙765/765G，这款芯片是高通的重大转变，因为它首次将5G调制解调器集成到了芯片内部（集成式SoC），根据“极客网”的解读，这使得搭载765G的手机能更好地控制功耗和机身尺寸,推动了5G手机价格的下降。

• 华为：

  • 旗舰： 麒麟990 5G，根据“手机中国”的天梯图，这是当时市场上首批集成了5G调制解调器的旗舰级芯片之一，华为强调其集成设计在能效和性能上的优势，但由于当时的外部环境,麒麟芯片主要用在华为和荣耀自家手机上。

• 联发科：

  • 2020年是联发科的“翻身之年”，根据“极客网”的报道，其推出的天玑1000+ 和天玑800 系列芯片性能强劲，特别是天玑1000+，在多项参数上对标旗舰芯片，但价格更具竞争力，联发科芯片全部采用集成式5G基带，主打高性价比，迅速获得了小米、OPPO、vivo等众多手机品牌的采用,市场份额大幅提升。

• 三星：

  • 其Exynos 980 和Exynos 990 芯片也具备5G能力，但当时主要搭载于三星部分地区的机型上（如韩国、欧洲市场），在中国市场的影响力相对较小，根据“手机中国”的图表,其性能位于中高端梯队。

核心技术与突破

根据这些来源的总结,2020年5G芯片的主要技术看点集中在：

1. 集成与外挂之争： 年初，旗舰芯片（如骁龙865）多为“外挂”基带，以追求极致性能，但行业趋势明显转向“集成式”SoC，因为集成方案在功耗、发热和手机内部空间占用上优势明显，到下半年,集成式已成为中高端芯片的主流选择。
2. 双模5G成为标配： 2019年的早期5G芯片可能只支持NSA（非独立组网）模式，到2020年，新推出的芯片基本都支持NSA和SA（独立组网）双模5G，这意味着手机能更好地适应未来网络的演进,不会被淘汰。
3. 性能下放与价格战： 随着联发科天玑800系列和高通骁龙7系、6系芯片的推出，5G手机的价格迅速从年初的4000元以上价位，拉低至年中的1500元价位，这是2020年最重要的行业趋势,极大地加速了5G手机的普及。

行业趋势前瞻

基于2020年的格局,当时的前瞻性分析主要指向：

• 竞争白热化： 联发科的强势回归打破了高通在安卓中高端市场的垄断，预示着未来芯片市场的竞争会更加激烈,这将有利于手机厂商和消费者。
• 功耗与能效成为焦点： 随着5G速度的基本满足，下一阶段的竞争重点将从“拼峰值性能”转向“拼能效比”，即如何在提供强大性能的同时,最大限度地延长电池续航。
• 向更先进工艺进军： 当时主流芯片采用7纳米工艺，行业普遍预测，下一代芯片将全面进入5纳米时代,带来性能和能效的又一次飞跃。
• AI能力持续增强： 除了CPU和GPU，芯片内集成的AI处理单元（NPU）的性能也将成为各家比拼的重要战场，以支持更复杂的拍照、语音和智能场景应用。