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回顾五年处理器发展:2018-2023 CPU天梯图及性能排行榜详析

根据超能网、极客湾等科技媒体的历年评测数据汇总,以及像PassMark这样的基准测试平台统计,我们来回顾一下2018年到2023年这五年间CPU市场的主要变化和性能排名情况。

2018年:英特尔主导,AMD锐龙开始追赶

  • 市场格局:这一年,英特尔凭借第8代和刚发布的第9代酷睿处理器(如i9-9900K)在高端市场占据明显优势,i9-9900K凭借8核心16线程和较高的频率,是当时的游戏性能王者。
  • AMD方面:AMD推出了基于Zen+架构的第二代锐龙处理器(如Ryzen 7 2700X),虽然多核性能已经很有竞争力,但在单核性能和游戏表现上仍稍逊于同期的英特尔产品,AMD主要靠更高的性价比吸引用户。
  • 性能天梯顶端:英特尔酷睿i9-9900K、i7-9700K;AMD锐龙 Threadripper 高端线程撕裂者系列(面向工作站)。

2019年:AMD实现反超的转折点

回顾五年处理器发展:2018-2023 CPU天梯图及性能排行榜详析

  • 重大事件:AMD发布了采用全新Zen 2架构的第三代锐龙处理器(如Ryzen 9 3900X),这是一个里程碑。
  • 性能突破:Ryzen 9 3900X直接提供了12核24线程,在多线程性能上大幅领先英特尔的同类产品,而且单核性能的差距也急剧缩小,甚至在部分应用中实现反超,AMD在核心数上开启了“核战”。
  • 市场影响:AMD在整体性能上首次实现了对英特尔的全面反超,尤其是在内容创作等需要多核性能的领域,英特尔当时仍在沿用14nm工艺,压力巨大。
  • 性能天梯顶端:AMD Ryzen 9 3950X(16核)、3900X;英特尔酷睿i9-9900KS(特挑高频版)。

2020年:双方激烈交锋,互有胜负

  • 英特尔反击:英特尔发布了第10代酷睿(如i9-10900K),通过增加核心数量(10核20线程)和提升频率来应对,但在功耗和发热上控制得不好,其优势依然集中在高频率带来的游戏帧数上。
  • AMD巩固优势:AMD则发布了更成熟的Zen 3架构的第四代锐龙(如Ryzen 9 5900X),Zen 3架构带来了巨大的IPC(每时钟周期指令数)提升,使得AMD不仅在多核性能上领先,在游戏性能上也首次显著超越了英特尔,成为当时全方位的性能王者。
  • 性能天梯顶端:AMD Ryzen 9 5950X(16核)、5900X;英特尔酷睿i9-10900K。

2021年:英特尔开始反击,混合架构登场

回顾五年处理器发展:2018-2023 CPU天梯图及性能排行榜详析

  • 英特尔变革:英特尔推出了第12代酷睿处理器(如i9-12900K),采用了全新的性能核(P核)+能效核(E核)的混合架构设计,并首次支持DDR5内存和PCIe 5.0。
  • 性能回归:凭借新架构和Intel 7工艺,12代酷睿性能提升巨大,尤其是在单核和游戏性能上重新夺回了领先地位,与AMD的Zen 3处理器形成了激烈的竞争局面。
  • AMD应对:AMD此时处于两代产品之间的空窗期,主要依靠降价来维持市场竞争力,准备下一代产品。
  • 性能天梯顶端:英特尔酷睿i9-12900K、i7-12700K;AMD Ryzen 9 5950X。

2022年:双方白热化竞争,AMD推出新平台

  • AMD换代:AMD发布了基于Zen 4架构的锐龙7000系列(如Ryzen 9 7950X),需要更换新的AM5平台,同时支持DDR5和PCIe 5.0。
  • 性能对比:Ryzen 7000系列性能强劲,尤其在多线程应用上保持优势,但与英特尔第13代酷睿(如i9-13900K)的竞争中,双方互有胜负,13代酷睿通过增加更多的E核,在多核性能上紧追不舍,并在游戏性能上往往略有优势。
  • 市场特点:这一年的高端市场,双方性能差距非常小,选择更多取决于价格、平台成本和用户的具体需求(偏游戏还是偏生产)。
  • 性能天梯顶端:英特尔酷睿i9-13900K、AMD Ryzen 9 7950X。

2023年:核心大战升级,中端市场竞争加剧

  • 英特尔更新:英特尔推出了第14代酷睿(如i9-14900K),本质上是13代的高频优化版,通过进一步提升频率来获取微弱的性能优势,但功耗也更高,竞争格局与2022年类似。
  • AMD布局:AMD则通过发布带有3D V-Cache缓存技术的型号(如Ryzen 7 7800X3D)巩固其在游戏领域的地位,7800X3D成为了当年的“游戏神U”,游戏性能超越了许多更贵的CPU。
  • 重要趋势:这一年的主要看点不再是旗舰级芯片的微小差距,而是战火蔓延至中端市场,双方在主流价位段(如1500-2500元)的产品性价比极高,给了消费者非常好的选择。
  • 性能天梯顶端(综合):英特尔酷睿i9-14900K、AMD Ryzen 9 7950X;游戏性能顶端:AMD Ryzen 7 7800X3D。

这五年是CPU市场最具活力的五年,AMD从追赶者变为强有力的竞争者,甚至多次领先,迫使英特尔改变了“挤牙膏”的策略,加快了创新步伐,最终受益的是消费者,我们以更低的价钱买到了性能飞跃式提升的产品,竞争从单纯拼核心数、拼频率,发展到如今比拼架构效率、专用加速技术和能效比。