2023年9月手机处理器天梯图发布：多维度评估芯片性能与能效表现

哎呀,又到了九月份，手机圈里除了新机扎堆，另一个让我每次都挺期待的事儿就是看最新的手机处理器天梯图更新，这玩意儿就像一份“期中考试成绩单”，各家芯片大厂是骡子是马，拉出来一对比，高下立判，不过看多了你会发现，光跑个分真的没啥意思了，今年尤其如此。

记得前两年,大家聊芯片，开口闭口就是“骁龙8 Gen 1跑分破百万了！”，但后半句往往是“就是有点烫手”，所以今年看到天梯图，我第一眼压根没去看顶端的性能排名，而是直接去找那个“能效曲线”的版块，对，现在评价一颗芯片，得像评价一个成年人一样，不能只看他多能赚钱（峰值性能），还得看他累不累、费不费电（能效表现），这直接关系到日常使用的幸福感。

比如说高通吧,去年的骁龙8 Gen 1确实让人有点心有余悸，性能猛是猛，但那个发热量，夏天玩游戏简直像握个暖手宝，今年骁龙8 Gen 2算是打了个漂亮的翻身仗，台积电的工艺真是立功了，我自己的体验是，用搭载这颗芯片的手机玩《原神》，同样画质下，机身只是温温的，续航也明显更坚挺了，天梯图上它的性能和能效曲线都处在非常靠前的位置，这说明“既要又要”在技术上是可以实现的，这让我觉得，芯片设计终于从“性能竞赛”回归了一点“用户体验”的理性。

但要说惊喜,我觉得联发科的天玑9200+倒是给了我一些不一样的感觉，以前总觉得发哥是“性价比”的代名词，但这次在高端领域，它硬是在能效上做出了特色，我看一些博主的实测，在中等负载的日常应用和部分游戏里，天玑9200+的功耗控制得甚至比骁龙还稍微好那么一丢丢，这让我想起一个朋友，他不是班里最能考的，但学习效率奇高，玩得也不少，最后成绩还挺好，这种“聪明”的芯片策略，或许能给手机厂商更多差异化选择的空间，不用都挤在一条路上卷峰值性能。

说到苹果的A17 Pro，嗯…这就有点复杂了，性能毫无疑问，又是独孤求败，甩开安卓阵营一截，苹果的自研架构确实厉害，但看能效，感觉它今年有点“力大砖飞”的意思了，为了达成那种极致的图形性能（光追什么的），功耗似乎有点没搂住，我就在想，对于大多数用户来说，手机上有多少应用能真正榨干A17 Pro的性能呢？这种极致性能的代价（可能带来的发热和续航压力），是不是有点过于“了？苹果的芯片和系统是深度整合的，实际体验未必差，但这种设计思路上的不同，还是挺耐人寻味的。

还有一点我个人的小观察,这次天梯图里，中端芯片的进步真的巨大，像骁龙7+ Gen 2这种“小8+ Gen 1”，性能已经非常够用了，能效比甚至更优，这让我觉得，对绝大多数不追求极限游戏的用户来说，中高端芯片可能是目前“甜点级”的选择，价格合适，体验均衡，不会有那种性能过剩的浪费感。

所以看完整张图,我的感觉是，2023年的手机芯片战场，已经不再是单纯比谁跑分高的“百米冲刺”了，更像是一场考验综合实力的“十项全能”，厂商们终于开始认真思考，用户拿着手机一整天，到底需要的是什么，是偶尔的极致爆发力，还是持久的、稳定的舒适感？这个转变，我觉得是好事，毕竟，芯片再强，最终也是为人的体验服务的，对吧？

好了,就先聊这么多，这张图够我琢磨好一阵子了。