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六月CPU性能天梯榜发布,尖端处理器再掀巅峰对决

六月CPU天梯榜:当芯片巨头开始"内卷",我的钱包在哭泣 😅

又到了一年中最热闹的CPU性能大乱斗时刻!六月的天梯榜刚出炉,我就迫不及待地扒拉着各大科技论坛,结果发现今年的战况比我想象的还要疯狂,AMD和Intel这对老冤家,这次直接把"内卷"玩出了新高度,看得我这个穷极客既兴奋又肉疼...

先说说这次天梯榜的"天花板"之争吧,AMD的Threadripper Pro 7995WX以96核192线程的恐怖配置稳坐榜首,这性能简直是把我的Ryzen 7 5800X按在地上摩擦啊!😱 但更让我惊讶的是Intel这边,新发布的Core i9-14900KS居然在单核性能上扳回一城,记得上个月我还在跟朋友吹嘘AMD的单核优势,这下打脸来得太快...

不过说实话,这些旗舰U对我们普通用户来说,更像是科技界的"奢侈品展",就像我那个沉迷装机的好基友阿强,天天念叨着要组台Threadripper工作站,结果一看价格直接劝退——够他半年房租了!🤯

中端市场的厮杀反而更有看头,AMD的Ryzen 7 7800X3D靠着3D V-Cache技术,在游戏性能上继续吊打同价位对手,我上周帮表弟装机器就选了这块U,玩《赛博朋克2077》时帧数稳得一批,表弟开心得请我吃了顿火锅(虽然最后是我付的钱...),而Intel的i5-13600KF则靠着更高的性价比,成为不少学生党的首选。

说到性价比,不得不提一个有趣的现象:去年还被吹爆的某些CPU,今年直接跌出前二十!科技迭代的速度快得让人窒息,我去年刚买的"旗舰"现在连中端都打不过了,这种被时代抛弃的感觉...算了不说这个伤心事。💔

六月CPU性能天梯榜发布,尖端处理器再掀巅峰对决

最让我意外的是移动端处理器的突飞猛进,苹果的M3 Max在能效比上继续领跑,但AMD的Ryzen 9 7945HX却在多核性能上实现了反超,我那个用MacBook Pro的设计师朋友最近总在抱怨发热问题,看到这个榜单后已经开始动摇要不要换Windows本了...(库克你看到了吗?)

说到发热,今年夏天这些处理器的温度也是个槽点,我测试i9-13900K时,360水冷都压不住它暴走的热情,机箱像个暖炉似的,难怪有网友调侃说"买CPU送暖气",这波是Intel跨界进军家电行业?🔥

六月CPU性能天梯榜发布,尖端处理器再掀巅峰对决

展望下半年,据说AMD要出Zen5,Intel也有Arrow Lake蓄势待发,作为一个常年追新的科技宅,我既期待又害怕——钱包真的遭不住啊!但转念一想,这种激烈的竞争最终受益的还是我们消费者,虽然...可能要先经历一段"割肉"的痛苦期。

最后给想装机的朋友一个不成熟的小建议:如果不是刚需,建议再等等(虽然我去年也是这么说的),现在的硬件市场就像过山车,你今天买的"旗舰",明天可能就变成"过气网红"了...别问我怎么知道的!😭

科技 #CPU #装机 #数码 #硬件