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探索2024芯片天梯图:驱动人工智能时代,重塑计算性能与创新边界

谈到2024年的芯片世界,尤其是驱动人工智能爆发的核心——AI芯片,整个格局已经不再是简单的“谁跑分高谁就厉害”的线性排名了,传统的天梯图概念,就像游戏显卡排名一样,正在被一个更加多维度的“能力象限”所取代,这是因为AI任务本身变得极其复杂多样,没有一颗芯片能成为所有场景的通才,2024年的芯片天梯图,更像是一张描绘了不同“超级大脑”如何各司其职、划分势力范围的地图。

探索2024芯片天梯图:驱动人工智能时代,重塑计算性能与创新边界

我们必须提到的是处于云端训练领域绝对塔尖的玩家,那就是英伟达,根据业界普遍的报告和分析,例如来自权威科技媒体如AnandTech或Tom‘s Hardware的深度评测,其H100和最新发布的B200/GB200系列GPU,依然是大型科技公司构建万亿参数大模型的基石,它们的强大之处在于无可匹敌的计算吞吐量和高效互联能力(通过NVLink技术),能让成千上万颗芯片像一颗巨型芯片一样工作,这就像是计算世界的“超级航母战斗群”,负责在最前沿进行最复杂的“脑力劳动”,不断学习和创造新的人工智能模型,只要提到训练大模型,英伟达目前仍是无可争议的王者,这是2024年天梯图上一个几乎独自占据顶层的存在。

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在天梯图的下一个层级,也就是云端推理和特定应用领域,局面就变得异常精彩了,这里充满了挑战者和特色专家,传统的处理器巨头们没有坐以待毙,AMD的MI300系列加速器,根据多家云服务商(如AWS)的实际部署和性能公布,展现出了强大的竞争力,尤其是在高性能计算和部分AI推理负载上,为市场提供了另一个高性能选择,基于ARM架构的处理器,如亚马逊AWS的Graviton4和谷歌的TPU,则走了另一条路,特别是谷歌的TPU,作为专门为TensorFlow等框架优化的芯片,在运行谷歌自家AI服务时,效率和性价比极高,这好比是拥有“特种部队”,在自己熟悉的战场(特定算法和生态)上,表现甚至优于通用王牌部队。

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更引人注目的趋势是,众多云服务巨头和大型互联网公司,如中国的阿里巴巴、百度等,都在大力研发自己的专用AI芯片(ASIC),这些芯片根据公开的学术论文和行业会议信息,它们不像英伟达的GPU那样追求通用性,而是为自家最核心的业务量身定做,比如推荐算法、搜索引擎、自动驾驶等,它们在天梯图上可能不以峰值算力见长,但在特定的“赛道”上,其能效比和成本控制能力是通用芯片难以比拟的,这标志着算力需求正从“通用强大”走向“专用精准”。

将视线从云端拉回到我们身边,终端设备的芯片竞争同样白热化,高通、苹果、联发科等移动芯片厂商,以及众多初创企业,都在争夺手机、笔记本电脑、汽车、智能摄像头等设备的“大脑”位置,这里的“天梯图”排名标准又变了,核心是“能效比”——如何在有限的电池电量和散热条件下,实现最强的AI处理能力,苹果A系列芯片的神经网络引擎,高通的Hexagon处理器,它们让手机能流畅地进行实时照片处理、语音助手交互和离线翻译,而汽车领域的芯片,如英伟达的Drive Thor和高通的Snapdragon Ride平台,则比拼的是能够同时处理多个摄像头、雷达和激光雷达数据的安全计算能力,这个领域的创新是“润物细无声”的,直接决定了人工智能技术如何无缝融入日常生活。

一个无法忽视的“变量”正在搅动整个天梯图的格局,那就是RISC-V开源架构,它不像ARM或X86需要昂贵的授权费,赋予了所有公司设计自主芯片的能力,虽然目前尚未有基于RISC-V的AI芯片挑战顶尖性能王座,但根据RISC-V国际基金会的行业动态,它在低功耗、物联网和需要高度定制化的场景中发展迅猛,它可能预示着未来算力民主化的方向,让更多玩家能够参与进来,绘制出更加多元化的天梯图。

2024年的芯片天梯图已经演变成一幅立体、多维的画卷,它不再是一条单一的垂直跑道,而是由云端训练、云端推理、终端计算等多个平行赛道组成的复杂网络,在这个网络上,英伟达凭借其全栈生态占据中心位置,但四面八方的挑战者正通过架构创新、垂直整合和开源生态,在不同的价值维度上重塑着计算的性能和创新的边界,驱动人工智能时代的,不再是某一颗“最强”的芯片,而是一个充满活力、分工协作的“超级大脑”网络。