全新AMD CPU天梯图2023版：多维升级，强劲性能突破想象！

来看看2023年的AMD CPU天梯图吧！这一代处理器真是多维升级，性能强到让人不敢相信，从主打高效办公的锐龙5，到为游戏而生的锐龙7，再到挑战极限的锐龙9，每个级别都有惊喜，特别是新增的3D-V Cache技术，让游戏帧数嗖嗖往上涨,就像给CPU加了个超级内存。

除了传统的台式机CPU，AMD在笔记本领域也发力很猛，7040系列移动处理器集成了强大的核显，甚至能流畅运行一些3A大作，让你不插电也能享受强劲性能，这确实是个突破,感觉英特尔这次真的有点跟不上了。

拓展一点相关的内容：选择CPU时，不能只看核心数量，还要关注它的制作工艺和功耗，AMD这几年用的都是先进的台积电工艺，所以能效比特别出色，电脑不容易发烫，搭配的主板比如B650芯片组，功能也很丰富，支持高速的PCIe 5.0硬盘,传文件快如闪电。

对了，听说下一代AMD处理器可能会用上更小的纳米制程，说不定能把显卡也封装进去，到时候可能真的不需要独立显卡了，期待一下吧...