全面解析2023年度移动处理器性能榜单：强弱分明一目了然

哎，说到2023年的手机处理器，这局面真是……有点意思，年初那会儿大家还在猜，苹果的A17 Pro能不能继续一骑绝尘，结果呢？高通这边骁龙8 Gen 3一出来，整个场面就热闹了，联发科的天玑9300更狠，直接搞了个“全大核”设计，听着就有点莽,但效果还真不赖。

先说说苹果吧，A17 Pro，台积电3nm工艺，听着挺唬人对不对？但说实话，今年这代……有点“挤牙膏”那味儿了，性能是强，单核跑分照样甩开安卓阵营一截，GPU也加了光追，可你实际用起来，尤其是打游戏，发热有点压不住，我身边几个换了15 Pro的朋友都吐槽，玩原神半小时后边框烫手，帧率还稳不住，苹果是不是太执着于工艺升级，反而在散热设计上偷懒了？这感觉就像……给你一辆顶级发动机，却配了个小散热器，跑起来是快，但容易开锅，而且价格摆在那儿，你懂的,性价比这三个字跟苹果基本不沾边。

再看高通骁龙8 Gen 3，今年算是稳扎稳打，CPU架构调整得不错，GPU更是强项，玩游戏确实爽，很多安卓旗舰都靠它撑场面，但你说它完美吗？也不尽然，功耗控制比上一代好，可如果厂商散热堆料不足，长时间高负载还是会怂一下，还有个问题，…嗯，终端价格被抬得太高了，现在没个五六千好像都买不到像样的8 Gen 3手机,这趋势真让人有点无奈。

联发科天玑9300倒是今年最大的变数，全大核设计，一开始很多人都觉得这功耗肯定爆炸，结果实测下来……居然还行？多核性能直接干翻了骁龙8 Gen 3，甚至在某些场景下逼近A17 Pro，蓝厂vivo X100系列调得尤其好，续航和温控表现让人意外，联发科的老问题还是影像适配，虽然ISP参数上来了，但和厂商的深度磨合、算法优化，比起高通那边总感觉慢半拍，这就像是个偏科生，突然在主要科目上考了高分,但一些副科还得慢慢补课。

至于谷歌Tensor G3，三星Exynos 2400这些……哎，怎么说呢，存在感有点弱，Tensor G3还是老样子，AI特性是亮点，但绝对性能跟第一梯队有差距，发热也明显，可能Pixel手机卖的就是个原生安卓情怀吧，三星Exynos 2400，纸面参数不错，但实际能见度太低，除了三星自家部分地区用,其他厂商基本不跟。

中端市场就更乱了，骁龙7+ Gen 3和天玑8300-Ultra打得有来有回，性能都快赶上去年的旗舰了，这对消费者是好事，两千多块的手机现在也能流畅玩大型游戏。…厂商们为了省钱，经常在这些机型上砍散热、用慢速闪存，导致实际体验打折扣，所以看芯片是一回事,整机优化又是另一回事。

回头想想，2023年的移动芯片战场，强弱是分明，但“强”的定义好像变了，不再是单纯拼峰值性能，而是看能效、看持续输出、看AI算力怎么落地，苹果优势还在，但没那么绝对了；高通压力大了；联发科这次真的站起来了，可说到底，芯片只是基础，手机好不好用，还得看厂商怎么调教、散热怎么堆料、系统怎么优化……这些细节才是拉开体验差距的关键。

明年会怎样？高通会不会被联发科逼出大招？苹果的散热会不会改？谁知道呢……但竞争越激烈，对我们用户总归是好事,对吧？