移动CPU性能天梯图：全方位解析最新处理器性能排行

哎，说到这个移动CPU性能排行，这事儿可真够让人头疼的，每年甚至每个季度，新U就跟下饺子似的往外冒，什么骁龙、天玑、苹果A系列、三星的Exynos…名字都记不全，更别说搞清楚谁强谁弱了，网上那些天梯图吧，看着挺规整，但总觉得冷冰冰的，而且有时候这张图说A比B强，另一张图又反过来了，搞得人头大，我今天就想试着用咱普通用户能听懂的大白话，聊聊这事儿，可能没啥章法，想到哪儿说到哪儿,您多担待。

首先得明白一个事儿，就是这个“性能”它就不是个单一指标，就像你说一辆车好不好，不能光看极速对吧？还得看加速、油耗、拉货能力啥的，CPU也一样，有人就爱打大型手游，那需要的是极限的图形处理能力，也就是GPU部分要强；有人是搞视频剪辑的，那CPU本身的计算能力和内存带宽就更关键；还有绝大多数人就是日常刷短视频、聊微信，那可能最在乎的是续航和发热，性能反而不需要那么顶，压根不存在一张“唯一真理”天梯图,得看你的需求是啥。

咱就从最顶上的开始捋吧，目前公认的移动端性能怪兽，基本就是苹果的A17 Pro和高通的骁龙8 Gen 3在掰手腕，苹果这家伙吧，一直走的是“闷声发大财”路线，它的A系列芯片就只用在自己家手机上，不像高通谁都给，A17 Pro用的是最先进的3纳米工艺，这玩意儿确实厉害，在同样性能下功耗能做得更低，或者说同样功耗下性能更强，所以你用最新的iPhone玩那些大型游戏，会发现它画面又稳机器又不怎么烫手，这就是工艺优势，但苹果的芯片有个“缺点”，就是它跟安卓那边不通用，你没法拿它跟安卓U直接比跑分,生态是封闭的。

骁龙8 Gen 3呢，是安卓阵营的扛把子，台积电4纳米工艺（也算是顶级了），它特别猛的是AI性能，今年各家手机厂商都在吹AI功能，什么AI消除、AI通话摘要，背后很大程度上就是靠这颗芯片的NPU在撑腰，单论CPU和GPU的绝对峰值性能，它跟A17 Pro算是互有胜负，但很多时候会因为安卓手机的散热设计、系统调度等因素，在实际游戏中可能没那么持久，容易“帅不过三秒”，温度一高就降频，这只是普遍现象，有些游戏手机堆了夸张的散热，就能让8 Gen 3性能释放得更彻底。

然后就是联发科的天玑9300，哎，这家伙今年可真是个“搅局者”，它搞了个全大核设计，放弃了传统的小核心，一上来就火力全开，好处是，在多任务处理和某些重度应用上，表现非常生猛，跑分甚至能压骁龙一头，但争议也在这儿，有人担心全大核会不会在轻度使用时更耗电… 但从实际评测看，联发科这次调度优化得还不错，日常用着也挺省电，算是给高通造成了不小的压力，好事儿,有竞争咱们消费者才得实惠嘛。

再往下走，就是上一代的旗舰们，比如骁龙8 Gen 2、天玑9200+，说实话，对绝大多数人来说，这些芯片的性能已经完全过剩了，你日常所有应用，包括玩绝大多数游戏，它们都能流畅得一塌糊涂，现在很多性价比神机都用的是这些上一代旗舰芯，价格下来了，体验却没打多少折扣，其实是非常明智的选择，真的，别老盯着最顶上的那两颗,除非你是极致的游戏发烧友或者不差钱。

说到中端市场，那就更热闹了，骁龙7+ Gen 3（如果出了的话）、天玑8300-Ultra之类的，这些U可了不得，性能直逼去年的旗舰，但价格亲民多了，很多厂商都把好东西下放了，让两千块左右的手机也能有非常流畅的游戏体验，我感觉啊，未来性能的“甜蜜点”就在这个区间，足够好用,价格又没那么吓人。

还有啊，别忘了苹果的A16和A15，这些“老将”依然能打，放在今天的标准看，它们的能效比依然出色，日常使用非常丝滑，只是极限性能比不上最新的而已，如果你用的是前两代的iPhone,完全没必要觉得落伍。

哦对了，三星的Exynos，最近存在感有点低… 希望它再加把劲吧。

所以你看，聊了一圈下来，这个天梯图在我脑子里根本不是一条笔直的线，更像是一团…嗯…一团有重点的云？最顶上是给那些追求极致的人准备的，但下面广阔的区域，对于90%体验差距真的微乎其微，芯片性能发展到今天，其实已经有点“性能过剩”了，厂商们开始在AI、影像、能效这些地方找差异化。

最后扯点感性的，每次看芯片发布会，听着那些纳米、架构、频率之类的术语，感觉科技发展真快，但作为用户，咱最终感受到的，不就是打开App快不快，玩游戏卡不卡，手机烫不烫，电量顶不顶得住嘛，别太被那些天花乱坠的参数和跑分牵着鼻子走，适合自己的，用着舒服的，就是最好的，什么天梯图，也就是个参考，大概齐知道个位置就行了,真没必要为了一两个名次纠结。

好了，啰嗦了这么多，也不知道说明白没有，反正就是这么个意思,您凑合着看。