移动处理器性能天梯图2023最新版正式公布

顶级性能

• 苹果 A17 Pro (来源：iPhone 15 Pro系列)：目前性能最强的移动芯片，尤其在单核性能和GPU图形处理上优势明显。
• 高通 骁龙 8 Gen 3 (来源：小米14系列、一加12、iQOO 12等)：安卓阵营的顶级芯片，综合性能非常强大，GPU提升显著。
• 联发科 天玑 9300 (来源：vivo X100系列、OPPO Find X7)：采用独特的“全大核”设计，多核性能出色，与骁龙8 Gen 3处于同一水平线。

第二梯队：高端性能

• 苹果 A16 Bionic (来源：iPhone 14 Pro系列、iPhone 15/Plus)：性能依然非常强劲，略低于A17 Pro，但远超其他安卓旗舰旧款。
• 高通 骁龙 8 Gen 2 (来源：三星S23系列、小米13系列等2023年初旗舰)：去年的旗舰芯片，性能放在2023年依然属于高端水平。
• 联发科 天玑 9200+ (来源：iQOO Neo8 Pro、红魔游戏手机等)：天玑9200的超频版，性能接近骁龙8 Gen 2。

第三梯队：次旗舰/高性能

• 高通 骁龙 8+ Gen 1 (来源：2022年下半年及2023年众多高性能手机)：由骁龙8 Gen 1优化而来，性能和能效表现均衡，是很多性价比旗舰的选择。
• 联发科 天玑 9000 (来源：2022年旗舰及次旗舰手机)：去年的旗舰芯片，性能依然能打。
• 联发科 天玑 8200 (来源：中高端机型，如iQOO Neo7 SE、Redmi K60E)：性能良好的中高端芯片。

第四梯队：主流中端

• 高通 骁龙 7+ Gen 2 (来源：Redmi Note 12 Turbo、真我GT Neo5 SE)：被誉为“小8+”，性能非常接近旧款旗舰，是中端芯片中的明星产品。
• 高通 骁龙 7 Gen 3 (来源：荣耀100、OPPO Reno11 Pro)：新一代中端芯片，注重能效和AI能力。
• 联发科 天玑 8300 (来源：Redmi K70E)：性能强劲，超越上一代天玑8200，GPU表现突出。
• 联发科 天玑 7200 (来源：vivo S17、真我11 Pro+)：均衡的中端芯片。

第五梯队：入门级与普及型

• 高通 骁龙 6 Gen 1 (来源：荣耀X50、moto g stylus 5G 2023)：满足日常使用和轻度游戏。
• 联发科 天玑 6100+ (来源：Redmi 12 5G、真我11 5G)：入门级5G芯片。
• 高通 骁龙 4 Gen 2 (来源：Redmi Note 13 5G)：基础入门级芯片。

重要提示： 此排名主要基于CPU和GPU的绝对性能，实际手机体验还取决于散热设计、系统优化、内存配置等多种因素，对于游戏玩家，GPU性能更重要；对于日常用户，能效和发热控制同样关键。