最新移动处理器性能天梯图发布：多维度对比2021旗舰芯片效能！

根据“极客湾Geekerwan”发布的2021年移动芯片综合性能天梯图，以及“小白测评”等科技媒体在2021年进行的多维度实测数据，我们对当年主流旗舰和次旗舰芯片的效能进行了一次全面的回顾，需要注意的是，这里的“最新”指的是在2021年那个时间点上的最新状态。

在2021年的安卓阵营，竞争主要围绕高通、联发科和三星展开，高通方面，旗舰芯片是骁龙888和骁龙888 Plus，而联发科则推出了天玑1200和天玑1100，三星则有其Exynos 2100，高通上一代的旗舰骁龙865/870依然在市场上具有很强的竞争力。

根据“极客湾”的天梯图，如果单纯从峰值性能来看，骁龙888、骁龙888 Plus和三星Exynos 2100处于第一梯队，这三款芯片都采用了当时最先进的5纳米制程工艺，并且CPU部分都采用了“1+3+4”的三丛集架构，即一个超大核、三个大核和四个能效核心，骁龙888和Exynos 2100的超大核都是ARM的Cortex-X1架构,理论性能非常强劲。

性能只是故事的一部分，更关键的维度是能效和发热控制，根据“极客湾”的实测数据，骁龙888在这一点上遇到了不小的挑战，由于其采用的Cortex-X1超大核和Adreno 660 GPU在高负载下功耗较高，导致搭载骁龙888的手机在运行大型游戏或长时间录制视频时，容易出现机身过热和性能下降（也就是降频）的情况，这使得其实际游戏体验有时反而不如采用上一代骁龙870的机型稳定。“小白测评”在2021年的多款手机游戏帧率测试中也印证了这一点，许多骁龙888机型在《原神》这类高负载游戏中,帧率波动较大。

相比之下，三星的Exynos 2100在能效控制上略优于骁龙888，但整体差距不大，而高通的骁龙870，虽然名义上是次旗舰，但因为它本质上是骁龙865的超频优化版，采用了更为成熟的7纳米制程，功耗和发热控制得非常好，在“极客湾”的能效曲线图中，骁龙870在中高负载下的能效比表现优异，这使得它在实际游戏中能够维持更稳定的性能输出，赢得了“一代神U”的称号。

再来看看联发科，天玑1200和1100是联发科在2021年冲击高端市场的重要产品，它们采用了台积电的6纳米制程，这在能效上具备先天优势，根据“小白测评”的日常应用流畅度和续航测试，搭载天玑1200的机型在功耗和温控方面普遍表现不错，日常使用体验良好，但在“极客湾”的测试中，天玑1200的GPU（图形处理）极限性能与骁龙870相比仍有差距，因此在一些极限游戏场景下会稍逊一筹，其出色的能效比和性价比,使其在2021年的中高端市场获得了巨大的成功。

除了CPU和GPU，另一个重要的维度是AI性能和相关特性支持，骁龙888集成了第六代AI引擎，并在影像处理、网络连接（集成X60 5G基带）等方面保持了传统优势，Exynos 2100和天玑1200也都在AI能力上进行了大幅提升，但在一些细节特性，比如对高级摄像头传感器的支持、视频录制格式的丰富性上,高通在当时依然有领先之处。

不得不提的是苹果的A系列芯片，虽然发布时间是2020年末，但苹果A14 Bionic芯片在2021年全年依然是移动芯片领域的性能标杆，根据“极客湾”的天梯图，A14的CPU单核性能遥遥领先于所有同期安卓旗舰芯片，其GPU性能也稳居顶尖水平，更重要的是，凭借台积电5纳米工艺和苹果深厚的芯片设计功底，A14在提供顶级性能的同时，能效控制极为出色，这直接体现在iPhone 12系列（搭载A14）的续航和性能稳定性上，即便放到2021年的环境中对比,也丝毫不落下风。

回顾2021年的移动处理器格局，我们可以看到几个关键点：高通的骁龙888虽然峰值性能登顶，但功耗问题使其口碑受损，反而让骁龙870成为市场宠儿；联发科凭借天玑系列在能效和性价比上成功突围；三星Exynos 2100表现中规中矩；而苹果的A14芯片则继续在性能和能效的平衡上树立着高标准，这份天梯图和多维度对比,清晰地反映了当年芯片市场激烈竞争和技术发展的真实面貌。

（注：以上所有性能数据、能效曲线、游戏实测结论均引用自“极客湾Geekerwan”发布的图文及视频内容，以及“小白测评”在2021年进行的相关手机评测数据。）